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      工程案例 Case
      Case PCB測試
      Case PCB測試
      說明: 案例名稱:印制板的應變測試項目現場:南京某科技公司監測設備:HP-PCB 印制板應變測試儀測試項目:應變測試可以對SMT封裝在PCA組裝、測試和操作中受到的應變和應變率水平進行客觀的分析,由于元器件焊點對應變失效非常敏感,因此PCA在最惡劣條件下的應變特性顯得至關重要。對于不同的焊料合金、封裝類型、表面處理或層壓板材料,過大的應變都會導致各種模式的失效。這些失效包括焊料球開裂、線路損傷、層壓板相關的粘合失效(焊盤翹起)或內聚失效。 測試內容:測試線路板為小米的手機主板,手機主板在治具的作用下的應力應變情況,在治具的下壓下,手機主板的變形不大于450微應變。接下來,在治具測試環節,測試結果符合要求。 具體測試分析內容包括:(1)布置應變花和應變片 測試傳感器配置表傳感器類別個數位置用途應變花2電容附近治具下壓的應變應變花2芯片附近治具下壓的應變               本次測試共使用:1、應變花                                   2片        2、HP-PCB 印制板應變測試儀                  1套
      說明: 案例名稱:印制板應力應變測試項目現場:上海某股份有限公司監測設備:HP-PST24 ICT治具應力測試儀         測試項目:由于元器件焊點對應變失效非常敏感,因此PCA在最惡劣條件下的應變特性顯得至關重要。對于不同的焊料合金、封裝類型、表面處理或層壓板材料,過大的應變都會導致各種模式的失效。本次測試針對在線測試(ICT)進行測試測試內容:本次測試選取的是波峰焊以后的印制板,測試治具下壓時,壓棒和探針對印制板產生的應力變化具體測試分析內容包括:1、在測點布置應變花2、模擬工況對印制板檢測3、分析所測應力應變分布及大小測試傳感器配置表傳感器類別個數位置用途專用應變花4IC的四角測試試件的應力變化 本次測試共使用1、ICT治具應力測試儀HP-PST24                1臺2、專用應變花                               4片
      說明: 案例名稱:儀表印制板的應變測試項目現場:某電子有限公司監測設備:HP-PST8 ICT\PCB治具應力測試儀測試項目:應力測試可以對SMT封裝在BGA組裝、測試和操作中受到的應變和應變率水平進行客觀的分析,由于元器件焊點對應變失效非常敏感,因此BGA在最惡劣條件下的應變特性顯得至關重要。對于不同的焊料合金、封裝類型、表面處理或層壓板材料,過大的應變都會導致各種模式的失效。這些失效包括焊料球開裂、線路損傷、層壓板相關的粘合失效(焊盤翹起)或內聚失效。 測試內容:需要測試儀表印制板在測試時和組裝時的應變情況。首先準備了三塊未焊接印制板,,進行空板測試。測試結果符合要求。接下來,焊接好元件,在BGA芯片的附近粘貼應變花,進行組裝、跌落、裝箱測試,測試結果符合要求。 具體測試分析內容包括:(1)布置應變花和應變片 測試傳感器配置表傳感器類別個數位置用途應變花2電容附近空板應變測試應變花2BGA芯片附近組裝、跌落、裝箱測試               本次測試共使用:1、應變花                                  4片2、HP-PST8 ICT\PCB治具應力測試儀           1套
      說明: 案例名稱:印制板的應變測試項目現場:某電子公司監測設備:HP-PCB 印制板應變測試儀測試項目:應變測試可以對SMT封裝在PCA組裝、測試和操作中受到的應變和應變率水平進行客觀的分析,由于元器件焊點對應變失效非常敏感,因此PCA在最惡劣條件下的應變特性顯得至關重要。對于不同的焊料合金、封裝類型、表面處理或層壓板材料,過大的應變都會導致各種模式的失效。這些失效包括焊料球開裂、線路損傷、層壓板相關的粘合失效(焊盤翹起)或內聚失效。 測試內容:需要測試印制板在切板時和組裝時的應變情況。首先準備了三塊未切板的印制板,焊接好元件,在電容的附近粘貼應變花,進行切板測試。測試結果符合要求。接下來,在組裝測試環節,測試結果符合要求。 具體測試分析內容包括:(1)布置應變花和應變片 測試傳感器配置表傳感器類別個數位置用途應變花2電容附近測試切板應變應變花2電容附近組裝過程的應變               本次測試共使用:1、應變花                                2片        2、HP-PCB 印制板應變測試儀              ...
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